公司致力于半导体级硅材料及部件的研制、开发、生产，拥有***且***的铸锭全熔技术和铸造单晶技术，为最前沿的半导体工艺提供突破性解决方案。公司业务广泛覆盖半导体用材料与部件产业的上下游，从大直径硅锭到精密硅制品的生产加工。 公司采用直拉晶体生长技术及定向凝固技术制造单晶，多晶硅部件，晶粒均匀，直径可以达到1000mm，可以加工成长方形，圆形等各种形状，还可以根据用户图纸加工特殊尺寸要求的硅部件。 公司秉承环境友好，客户信赖，员工拥戴的公司宗旨，以待续创新为己任，以精益求精为理念，以行业发展为目标，努力为客户提供高性价比的产品，为客户赢得利益赢得市场。 展开
